Dünnschichtoberflächen für Lead-Frame Technologien

Durch unsere Hightech-Technologien  – Eloxieren, Lackieren und PVD-Beschichten – können wir allen Anforderungen für funktionale Dünnschichtoberflächen auf Aluminium gerecht werden. Unsere Platten für  Lead-Frame-Technologien können in den verschiedensten Varianten kostengünstig für Sie angefertigt werden, ob aus reinem Aluminium, mit Kupfer- oder weiteren Metallsubstituten - uns sind keine Grenzen gesetzt. Komplexe viellagige Systeme können wir 
sicher, kostengünstig und industriell fertigen.

Unser Produkt - Ihre Vorteile

Das MC-PCB Material MIRO® CoM wurde speziell für die „LED Base Plate“-Industrie entwickelt und 
kombiniert ein auf weiße LEDs angepasstes Reflexionsverhalten mit der notwendigen Materialhärte. Die Vorteile sind :

  • Hohe Reflexionsgrade: mit 95 % und 98 % lässt sich mit MIRO® CoM und MIRO-Silver® CoM die Effizienz von LED-Baugruppen erheblich steigern.
  • Spezifische Lacksysteme zur elektrischen Isolation oder für eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf Vorder- 
    und/oder Rückseite sind zusätzlich möglich.

 

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