Innovative Oberflächen für Basisplatten in der Elektronik

Durch unsere jahrelange Erfahrung und Kompetenz im Bereich der C2C PVD-Beschichtung, konnten wir uns auch in der Herstellung von COB-Basisleiterplattenmaterial im Bereich der Elektronik-Industrie etablieren und zum Technologieführer werden. Von optischen über metallische bis hin zu isolierenden Beschichtungen im Coil-to-Coil-Verfahren produzieren wir so Bänder und Platten für Chip-on-Board, Circuit-Board und Lead-Frame-Technologie sowie Kupfer- und weitere Metallsubstitute. Unser Markenzeichen sind High-end Schichtsysteme auf einer mikroskopisch nahezu fehlerfreien Oberfläche mit bester Temperatur-, Feuchte- und UV-Stabilität. Unser Top Produkt MIRO® CoM wird von allen namhaften Herstellern von CoB-Modulen als Basisplatte für LED-Leuchten verwendet und überzeugt durch einen Reflexionsgrad von bis zu 98 % der die Effizienz von LED-Baugruppen deutlich steigert. 

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